华硕B760天选背置主板正式开售解禁次元新潮流

应初秋之约，华硕BTF背置2.0无线解决方案，9月19日晚8点正式开售！其中，华硕B760天选背置主板（TXGAMINGB760-BTFWIFI）+天选背置显卡+弹药库背置版机箱三件套售价8297元，购买链接

华硕B760天选背置主板延续BTF背置1.0的设计理念，将电源接口、CPU供电接口、SATA接口、前置USB接口、风扇接针、ARGB灯效接针等大量需要连接线材的接口移至主板背后。更取消了显卡外接供电设计，通过BTF2.0显卡背置供电金手指与BTF2.0主板供电插槽，正面无需连接供电线，即可为显卡供电。且主板兼容普通显卡，满足玩家更多需求。还有全新显卡易拆键设计，拆卸显卡更方便。

作为天选家族的新成员，高颜值也是华硕B760天选背置主板的一大特色，身披全覆盖白色装甲，加之魔幻青天选元素点缀，连BIOS界面和配套软件还有天选姬新造型的身影，助你调校出最适合你的专属天选机。

华硕B760天选背置主板采用12+1供电模组及用料扎实的DrMOS，搭配8+4PinProCool高强度供电接口，加上超大散热鳍片，高效降温，轻松驾驭13代及下代酷睿处理器。还有APE3.0(ASUSPerformanceEnhancement3.0)功能，在BIOS中开启后即可一键解锁处理器功耗，提供更强的处理器性能释放。

华硕B760天选背置主板支持DDR5高频内存，最高拓展至192GB，通过AEMP2.0技术和OptiMemII内存优化技术，可显著提升内存超频空间和稳定性，内存频率可达DDR57200+(超频)。拥有3个PCIe4.0M.2接口，均采用M.2便捷卡扣设计，还有高效散热片可显著降低SSD温度，疾速传输不掉速。同时板载PCIe5.0x16高强度显卡插槽，2.5G有线网卡和WiFi6无线网卡。预装一体化I/O背板，拥有丰富的USB接口，包括前置USB3.2Gen2Type-C接口及高达20Gb/s的USB3.2Gen2x2Type-C接口，可同时外接多个设备。

华硕B760天选背置主板搭载双向AI降噪技术，可降低自身麦克风输入的噪声，以及扬声器中其他音频来源的噪声，让沟通更顺畅。DTS游戏音效定制技术可为立体声耳机提供多声道环绕虚拟化，并提供音乐、影音、游戏和定制音效四大模式，带来身临其境般的震撼音效。此外主板还支持AURASYNC神光同步，并板载3个第二代可编程ARGB灯效接针和1个AURARGB灯效接针，加上天选家族其他配件，轻松打造一体化整机灯效，尽情释放次元战力！

华硕BTF背置2.0无线解决方案，不仅表明了华硕以玩家需求为本，引领未来装机新风向，更是为用户带来了更加整洁、美观的装机体验。9月19日晚8点，华硕B760天选背置主板搭配TXGAMINGRTX4070BTF天选背置显卡和TUFGAMINGGT502BTF弹药库背置版机箱套装全平台正式开售，即刻点击链接，抢先体验BTF2.0的无线清爽！