近期，三星电子宣布已完成全球首款32Gb(4GB)DDR5内存芯片的开发。该芯片是迄今业界密度最高的，可依此研发1TB容量的内存条。此前5月份，三星刚刚开始量产16Gb(2GB)容量的DDR5内存芯片，频率高达7200MT/s。
最新的32GbDDR5内存芯片，继续采用12nm级别工艺制造，相比三星1983年推出的4Kb容量的第一款内存产品，容量已经增加了50多万倍！
不过，三星并未披露具体频率。
此前的128GBDDR5内存条，必须使用TSV硅穿孔技术，堆叠多颗芯片才能达成，而现在有了单颗64Gb，就不需要TSV堆叠了，从而将功耗降低大约10％。
只需要8颗这样的芯片，就能达成单条32GB容量。
更进一步，使用8-Hi3DS堆叠技术将8颗32Gb芯片整合在一起，然后在一条内存上安装32颗，就能达成单条1TB容量！
有了它，AMDEPYC9004这样支持12通道内存的服务器平台上，就可以实现单路系统12TB内存。
三星计划在今年底量产32GbDDR5内存芯片。