两年前,英特尔CEOPatGelsinger在英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会上,对外公布了最新的工艺路线图,以2025年赶上台积电(TSMC)为目标,意图谋求在4年内攻克Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A共5个制程节点,并围绕IDM2.0战略打造世界一流的英特尔代工服务(IFS)。
据Trendforce的消息,英特尔自10nm制程节点起,就一直在努力解决工艺升级延迟的问题,同时决定改变内部晶圆代工业务模式,将设计与制造业务分离,内部的设计部门与制造业务部门之间将建立起客户-供应商的关系。随着新产品生产的需要,英特尔计划在2024年和2025年将扩大外包的订单量,除了自己的制造部门外,很大部分将流向台积电,而且占比会变得更高。
研究机构指出,英特尔在2024年和2025年的外包订单金额分别为186亿美元和194亿美元,其中台积电将分别获得其中56亿美元和97亿美元的订单,约占台积电对应年份预估整体营收的6.4%和9.4%。有行业分析师称,英特尔的制造部门需要与台积电竞争,而不是将时间精力浪费在与设计部门的纠缠上,而设计部门为了与竞争对手争夺市场,现在更希望与台积电展开密切的合作。
英特尔在今年6月份召开了代工模式投资者网络研讨会(IntelInternalFoundryModelInvestorWebinar),宣布其芯片制造业务部门将单独运营,且财报也是独立的,将从2024年第一季度开始施行。从长远来看,走向类似于AMD拆分GlobalFoundries(格罗方德)模式的可能性较大,问题是英特尔要找到合适的投资者。
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